采用高強(qiáng)度MBD系列金剛石原料，產(chǎn)品晶型規(guī)則且近似球形，粒度分布集中、強(qiáng)度高、磨削力強(qiáng)、雜質(zhì)含量低、良好的分散性和耐磨性。
建議用途：金屬結(jié)合劑，陶瓷結(jié)合劑，電鍍金剛石工具，金剛石研磨膏和研磨液，用于電子產(chǎn)品、光學(xué)玻璃、精密陶瓷、硬質(zhì)合金、PCD/PCBN、寶石等材料的切合、研磨、拋光。
可供粒度：W0.25 -- W50
可選系列：BRM-A1, BRM-A2, BRM-A3
